高定向·高性能纵向导热材料

Coolker®提供超低热阻（0.03℃·cm²/W）的液冷界面材料，在 0.15mm 超薄厚度下仍保持优异的结构完整性，配合液冷系统可实现 CPU/GPU 结温降低 15-25°C。

Coolker®厚度公差控制在±0.02mm，表面粗糙度 Ra 可达 0.1nm，完美适配 MLCP 微通道结构，在保证散热的同时最小化流体阻力。

Coolker®纵向导热系数高达 2000W/mK，密度仅为铜的 1/3，可有效降低激光器工作温度 15-20°C，同时显著减轻系统重量。

Coolker®可加工成复杂几何形状，嵌入 3D 封装内部构建垂直散热通道，将热点温度降低 20-30°C，提升封装可靠性。

Coolker®CTE 可调范围 2-8ppm/K，与硅片完美匹配，Ra 0.1nm 超光滑表面确保高质量键合，已应用于 12 英寸晶圆产线。